BIOS提供EZ Mode模式，這次新版本介面在功能與外觀都有進步，顯示硬體時脈與相關資訊，並有多種主要功能可以快速開啟。


透過F7可切換到進階模式也就是傳統BIOS頁面，Tweaker為主要調效頁面，涵蓋眾多CPU與DRAM細部微調選項，將Memory Clock Mode開啟XMP顯示7600。


測試平台
CPU: AMD Ryzen 9 9900X
MB: BIOSTAR X870E VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: SAMSUNG PM9A1 1TB
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11 23H2 22631.4460
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
平台照片先不安裝顯卡來看一下X870E VALKYRIE主機板左上VALKYRIE發光區域，此外搭配InWin MR36也能同步調整燈光。


上一篇285K是與無鎖功耗14900K做預設值對比，本篇9900X因目前手邊尚無265K數據可對比，
這裡將14700K更新微碼0x12B BIOS並安裝相同版本Windows11與顯示卡驅動，重新測試做完整對比(簡稱147K新)。
加上參照先前14700K無鎖功耗(簡稱147K舊)與7900X這兩篇一些數據，若有相同測試軟體的種類跟版本，也會一併加入比較。

CPU-Z：
單線執行緒=> 860.1 (7900X=790.8、147K新=911.1、147K舊=899.3)；
多工執行緒=> 13084.6 (7900X=12049.9、147K新=14669.2、147K舊=14969.4)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core)=> 32209 pts (7900X=29222、147K新=33768、147K舊=35218)；
CPU (Single Core)=> 2221 pts (7900X=1992、147K新=2196、147K舊=2132)；
右邊是運作完R23的CoreTemp溫度表現。


CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 1807 pts (147K新=1914、147K舊=2049)；
CPU (Single Core) => 134 pts (147K新=130、147K舊=130)


Geekbench 6：
Single-Core Score => 3438 (147K新=3001、147K舊=3057)；
Multi-Core Score => 22104 (147K新=21568、147K舊=22468)


x264 FHD Benchmark => 108.1 (147K新=129.7、147K舊=133)；
FRYRENDER：
Running Time => 48s (7900X=52、147K新=44、147K舊=42)


CrossMark：
9900X總分2437 / 生產力2158 / 創造力2929 / 反應 2020；
7900X總分2362 / 生產力2248 / 創造力2540 / 反應 2203；
14700K新分2617 / 生產力2319 / 創造力3010 / 反應2474
14700K舊總分2623 / 生產力2330 / 創造力2975 / 反應2562


PCMARK 10 => 9931 (147K新=9573)；


兩年多前7900X測試用當時最新版R23與Geekbench5無法對比較為可惜，不過9900X對比7900X在單核與全核效能皆有再提升，尤其在單線程表現更佳。
另外對照14700K在Geekbench 6單核與PCMARK 10表現較低，其他效能數據對比9900X表現算是不錯。
網路上看過不少討論提到Intel微碼0x12B更新BIOS後限制功耗讓效能降低，藉由以上測試來看，單核差異相當小，全核大約降低2.5-7%不等的效能。

SPECworkstation 3.1 CPU效能測試：
9900X

147K新


此款工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，涉及不少CPU或GPU效能項目，其中有不少軟體是許多人日常生活中聽過或使用過的軟體，能更貼近實際使用效能。
項目五花八門並兼具測穩定度的好軟體，有時燒機軟體都可以通過測試，但運作此軟體過程中會跳出或當掉，尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。
兩款CPU在裡面眾多測試中效能各有高低，就看使用環境著重於於哪幾種軟體。

DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2，開啟XMP運行7600 CL36-46-46-84，AIDA64 Memory Read – 82293 MB/s；Write – 90382 MB/s；Latency – 77.6ns。
147K新= Memory Read – 113.20 GB/s；Write – 96850 MB/s；Latency – 65.4ns。


印象中7000系列推出一段時間後，透過BIOS更新將當時穩定的普遍值從D5 6400提升到最高8000，不過Memory Read頻寬並沒有明顯提高還是偏低。
上面兩者若開啟高頻寬選項9900X為88766 MB/s；147K新為118.50 GB/s，仍然保持一定幅度的落差，
另外在SPECworkstation不夠穩定會出現測試項目錯誤，最後先關閉高頻寬做測試。
9000系列Latency偏高的問題在11月下旬看到網路新聞將推出AGESA 1.2.0.2b BIOS改善約-10 ns，又是一個優化效能的好消息。

3D部分由於9000系列內顯與7000系列相同，兩年前測試過大概是以顯示為主，3D效能接近Intel上一代UHD 770內顯，但與5000G系列尚有差距，這裡先不做測試。
搭配GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G進行3D測試，驅動程式版本566.14 - 2024-11-12。
3DMARK Time Spy => 22882 (147K新=24650)


FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH開啟DLSS => 33044(147K新=35315)


DIRT 5 大地長征5；
1080p畫質設定最高 => Average FPS 157.4 (147K新=172.5)


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，畫質設定Ultra (DLSS Ultra Performance) –
1080p => Average FPS 367.07 (147K新=374.58)


Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022，畫質設定極端 (DLSS究極效能) –
1080p => 平均幀數 237 (147K新=237)


9900X在Call of Duty表現與14700K打平，其他幾款軟體有3D效能或多或少落後的狀況，如果是組AMD新主機以遊戲用途為主的話，目前還是以9000X3D系列表現最佳。

本篇散熱器搭配InWin MR36一體式水冷，風扇搭配Neptune AN120，轉速調到最高擁有不錯的風量與相對較靜音的表現。
銅底水冷頭支援360度旋轉，外觀為噴砂鋁材質工藝搭載ARGB燈效，並支援360度旋轉設計，是一款效能、外型、價位都表現不錯的360水冷。


燒機溫度與耗電量表現：
室溫約24.6度，9900X運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
CPUID HWMonitor中Powers Package顯示150.92 (147K新=243.89)W，Package溫度約78.6(147K新=88)度，Cores溫度67.5 (147K新P-cores=86)度。
時脈約4.37-4.84(147K新P-core=4.8-5.3)GHz。


9900X整機功耗表現：移除顯示卡桌面待機時最低約75 (147K新=51)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約237 (147K新=328)W；
安裝4070 Ti SUPER桌面待機與電源選項平衡時最低約93 (147K新=63)W，
刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低366 (147K新=399)W與最高413 (147K新=515)W、大多時間約為375 (147K新=420)W。

14700K高核心數與10nm製程在高負載環境下容易產生高功耗，不過在低負載時功耗較佳，平均溫度用同款水冷燒機時14700K比9900X還要高10幾度以上。
簡單來說，AMD 9000系列改善7000系列溫度偏高的狀況，Intel Core Ultra 200S改用台積電3nm也比14代在溫度與功耗表現有明顯的進步。
兩大品牌最新一代處理器皆用台積電先進製程，功耗皆有很好的表現，加上溫度也都起自家上一代14代或7000系列進步許多。

平台不安裝顯示卡搭配INWIN MR36水冷方便拍攝散熱模組運行AIDA64 CPU燒機時主機板溫度狀態。

本篇9900X x AGESA 1.2.0.2a效能數據表格：


BIOSTAR X870E延續上一代X670E VALKYRIE ID設計，逐步建立起自家高階主機板的品牌特色。
具備22相Digital PWM供電、大型散熱裝甲模組、RGB燈號、BIOS UPDATE功能，若以外型與用料看起來與一線大廠的高階主機板有相近水準。
建議BIOS與專屬軟體若能夠再優化，讓軟硬體設計水準都能同步前進會讓產品更有競爭力，另外希望高階主機板通路能見度可再提升。
AMD首波推出高階X870E/X870晶片組搭載USB 4讓價位會偏高，將推出的中階B850/B840應會平價許多，
近期若有組裝需求其實AM5上一代晶片組會是更超值的選擇。


前一篇預設值測過Intel 285K風冷對比14900K無鎖功耗BIOS，這一篇AMD 9900X用相似標準對比14700K，兩大品牌新一代CPU系列同級都無法完勝Intel 14代，
甚至9900X同樣搭水冷對上14代些許弱化全核0x12B BIOS的狀況，效能項目還是有不少落後，希望未來兩家能持續優化新架構，提供更高效能的新一代平台。

這次9000系列最大優勢是沿用AM5腳位不須更換主機板，個人認為AMD將CPU系列漸漸地分為幾個路線讓用戶做選擇，像是遊戲型選擇X3D、均衡型9000系列、高效能內顯或NPU需求則是8000G系列。
以目前效能表現來看，最有升級價值的應該是遊戲增幅較大的9000X3D，或是用5000系列前想組新平台也可以考慮，
對於7000系列的使用者或許沒有很大的誘因，除非有更多核心需求或追求更高的遊戲表現。
本篇文章花費許多時間同時測試兩個平台做對比，未來也會有其它款AMD 9000系列或Intel 200S測試分享，
不論大家對哪個平台有興趣或想入手，希望入手前都能多做功課實現需求與預算內的最佳選擇，我們下一篇評測見，謝謝😊